個人資料

Frank Niklaus

Professor of Micro and Nanosystems at KTH Royal Institute of Technology, Stockholm …

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MEMS NEMS Wafer Bonding Wafer-Level Packaging Micro 3D Printing

Paul B Fischer

Intel Corporation

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Monolithic 3D integration CMP backside power wafer bonding semiconductor processing

Charles E. Hunt

Professor of Electrical and Computer Engineering, University of California - Davis

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field emission luminescent materials wafer bonding vacuum microelectronics

Stephanie Essig

University of Stuttgart

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Photovoltaics Si-based tandem solar cells carrier selective contacts wafer-bonding III-V multi-junction solar cells

Kenneth Diest

Reality Labs

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Displays Nanofabrication Metamaterials Wafer Bonding Electron Beam Lithography

YewChung Sermon Wu

NATIONAL YANG MING CHIAO TUNG UNIVERSITY

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wafer bonding LED TFT

Hideki Hirano

Tohoku University, Assoc. Professor

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Macrodevice Tactile sensor Wafer bonding Interface

Viorel Dragoi

EV Group

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wafer bonding MEMS 3D integration wafer-level packaging

Andrey Vyatskikh

Intel Corporation

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Semiconductor Processing Wafer Bonding 3D Integration Additive Manufacturing

Fumihiro Inoue

Yokohama National University

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3D Integration Chiplet Wafer bonding Hybrid bonding Grinding

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