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合著作者
- Jiyong WooKyungpook National University在 knu.ac.kr 的电子邮件经过验证
- Daeseok LEEAssistant Professor在 kw.ac.kr 的电子邮件经过验证
- Jeonghwan SongSK hynix在 sk.com 的电子邮件经过验证
- Jubong ParkGwangju Institute of Science and Technology (GIST)在 gist.ac.kr 的电子邮件经过验证
- Seonghyun KimSchool of Material Science and Engineering, Gwangju Institute of Science and Technology在 gist.ac.kr 的电子邮件经过验证
- Wootae LeeSchool of Materials Science and Engineering, Gwangju Institute of Science and Technology (GIST)在 gist.ac.kr 的电子邮件经过验证
- Euijun Chasamsung electronics在 samsung.com 的电子邮件经过验证
- Sanghun JeonProfessor at KAIST在 kaist.ac.kr 的电子邮件经过验证
- Jaesung ParkPOSTECH在 postech.ac.kr 的电子邮件经过验证
- Byoung Hun LeePohang University of Science and Technology在 postech.ac.kr 的电子邮件经过验证
- Musarrat HasanSenior Engineer, Samsung Electronics, Hwasung, Korea在 samsung.com 的电子邮件经过验证
- TAKHEE LEESeoul National University, Korea在 snu.ac.kr 的电子邮件经过验证
- Xinjun Liu (刘新军)Tianjin University在 tju.edu.cn 的电子邮件经过验证
- Geoffrey W. BurrIBM Research - Almaden在 us.ibm.com 的电子邮件经过验证
- Manzar SiddikMicron Technology Inc.在 micron.com 的电子邮件经过验证
- Amit PrakashApplied Materials, CA, USA在 amat.com 的电子邮件经过验证
- Pritish NarayananIBM Research - Almaden在 us.ibm.com 的电子邮件经过验证
- Tae-Wook KimChonbuk National University (Jeonbuk National University)在 jbnu.ac.kr 的电子邮件经过验证
- Rui DongSaint Louis University, UNL, Georgia Tech, UCLA, GIST, SIC-CAS在 slu.edu 的电子邮件经过验证
- Seong-Ju ParkGwangju Institute of Science and Technology, Korea在 gist.ac.kr 的电子邮件经过验证