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合著作者
- Kang L. WangElectrical Engineering Department在 ee.ucla.edu 的电子邮件经过验证
- Faxian XiuPhysics Department, Fudan University在 fudan.edu.cn 的电子邮件经过验证
- Gang ChenProfessor, Mechanical Engineering, massachusetts institute of technology在 mit.edu 的电子邮件经过验证
- Leelaprasanna Mandalapu JayaramuluSenior Staff Engineer - Product Development, Solaria Corporation在 solaria.com 的电子邮件经过验证
- Alexander A. BalandinDistinguished Professor of Materials Science and Engineering, UCLA在 seas.ucla.edu 的电子邮件经过验证
- Jingjian RenSanDisk, Corp., UC Riverside在 ucr.edu 的电子邮件经过验证
- Zheng ZuoUniversity of California, Riverside在 ucr.edu 的电子邮件经过验证
- Leonid ChernyakUCF在 ucf.edu 的电子邮件经过验证
- Alexander KhitunUniversity of California Riverside在 engr.ucr.edu 的电子邮件经过验证
- Hao TianUniversity of California, Riverside在 ucr.edu 的电子邮件经过验证
- Jian-Guo ZhengDirector of Facilities, Irvine Materials Research Institute, University of California Irvine在 uci.edu 的电子邮件经过验证
- Prof. Theodorian Borca-TasciucProfessor, Rensselaer Polytechnic Institute在 rpi.edu 的电子邮件经过验证
- M. GoorskyUniversity of California, Los Angeles在 seas.ucla.edu 的电子邮件经过验证
- Alireza KhanakiIntel Corporation在 intel.com 的电子邮件经过验证
- Mildred S. DresselhausLate Professor, MIT在 mgm.mit.edu 的电子邮件经过验证
- Renjing ZhengResearch assistant, UC Riverside在 ucr.edu 的电子邮件经过验证
- Zhongguang XuMicron, UC Riverside, institute of microelectronics, CAS在 ucr.edu 的电子邮件经过验证
- Muhammad MorshedPhD, Electrical Engineering, U C Riverside在 ucr.edu 的电子邮件经过验证
- Wenhao ShiHuazhong University of Science and Technology在 hust.edu.cn 的电子邮件经过验证
- Sunayna Binte BasharPhD, EE, UC RIverside在 intel.com 的电子邮件经过验证
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Jianlin Liu
Professor of Electrical and Computer Engineering, University of California, Riverside
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