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合著作者
- Darrell G. SchlomCornell University在 cornell.edu 的电子邮件经过验证
- Xingxu Yan (闫星旭)University of California, Irvine在 uci.edu 的电子邮件经过验证
- Chang-Beom EomUniversity of Wisconsin-Madison在 engr.wisc.edu 的电子邮件经过验证
- mingjie xuIrvine Material Research Institute. University of California, Irvine在 uci.edu 的电子邮件经过验证
- Long-Qing ChenPenn State在 psu.edu 的电子邮件经过验证
- Sheng Dai (戴升)East China University of Science and Technology在 ecust.edu.cn 的电子邮件经过验证
- Seung Hyub BaekKorea Institute of Science and Technology (KIST)在 kist.re.kr 的电子邮件经过验证
- Prof Peng WangUniversity of Warwick在 warwick.ac.uk 的电子邮件经过验证
- Linze LiTEM engineer @ Micron Tech. Realtor®.在 micron.com 的电子邮件经过验证
- Haiping SunUniversity of Michigan在 umich.edu 的电子邮件经过验证
- R. RAMESHUniversity of California, Berkeley在 berkeley.edu 的电子邮件经过验证
- Peng GAO (高鹏)International Center for Quantum Materials, and Electron Microscopy Laboratory, Peking University在 pku.edu.cn 的电子邮件经过验证
- Chaitanya GadreGraduate Student Researcher在 uci.edu 的电子邮件经过验证
- Shuyi ZhangUniversity of Michigan在 umich.edu 的电子邮件经过验证
- Lin XieSouthern University of Science and Technology在 sustech.edu.cn 的电子邮件经过验证
- Mark RzchowskiProfessor of Physics, University of Wisconsin-Madison在 wisc.edu 的电子邮件经过验证
- Ruqian WuUniversity of California, Irvine在 uci.edu 的电子邮件经过验证
- Yuefeng NieNanjing University在 nju.edu.cn 的电子邮件经过验证
- Ho Won JangDepatment of Materials Science and Engineering, Seoul National University在 snu.ac.kr 的电子邮件经过验证
- Huaixun HuyanHardware development Engineer, Western Digital在 wdc.com 的电子邮件经过验证