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合著作者
Shuilin WUPeking University在 pku.edu.cn 的电子邮件经过验证
Kelvin YeungDepartment of Orthopaedics and Traumatology, The University of Hong Kong在 hku.hk 的电子邮件经过验证
Xuenan GuBeihang University在 buaa.edu.cn 的电子邮件经过验证
Paul K ChuChair Professor of Materials Engineering, City University of Hong Kong在 cityu.edu.hk 的电子邮件经过验证
Huafang LiCurrent: University of Science and Technology Beijing; Previous: The Chinese University of Hong Kong在 ustb.edu.cn 的电子邮件经过验证
Yanbo WangCurrent: Amionx Inc., Previously: Peking University在 amionx.com 的电子邮件经过验证
Liyuan ShengShenzhen Institute, Peking University在 imr.ac.cn 的电子邮件经过验证
C.S. LeeCity University of Hong Kong在 cityu.edu.hk 的电子邮件经过验证
Yinong LiuThe University of Western Australia在 uwa.edu.au 的电子邮件经过验证
Ning WangHong Kong University of Science and Technology在 ust.hk 的电子邮件经过验证
Hoi Man WongThe University of Hong Kong在 hku.hk 的电子邮件经过验证
Ming LiPhD in Biomaterials在 xwhosp.org 的电子邮件经过验证
Professor Hong YangThe University of Western Australia在 uwa.edu.au 的电子邮件经过验证
Junqiang Wang (王军强)Chinese Academy of Science, Ningbo Institute of Materials Technology and Engineering在 nimte.ac.cn 的电子邮件经过验证
Jonathan C.Y. ChungDept. of Physics & Materials Science, City University of Hong Kong在 cityu.edu.hk 的电子邮件经过验证
Yeshayahu LifshitzAlfred and Marion Bar Chair of Engineering, Dept. of Materials Science and Engineering, Technion在 tx.technion.ac.il 的电子邮件经过验证
Ruiqin ZHANGCity University of Hong Kong在 cityu.edu.hk 的电子邮件经过验证
Zhong Lin WangGeorgia Tech & Beijing Institute of Nanoenergy and Nanosystems在 mse.gatech.edu 的电子邮件经过验证