Hồ sơ

Hồ sơ

Hồ sơ của tôi Thư viện của tôi

Premachandran Chirayarikathuveedu (CS Premachandran)

GLOBALFOUNDRIES US Inc.

Email được xác minh tại globalfoundries.com

Trích dẫn 1463 bài viết

MEMS TSV CPI Packaging 3DIC

Rahul Agarwal

Microsoft

Email được xác minh tại microsoft.com

Trích dẫn 1401 bài viết

Chip Stacking 3D packaging CPI D2D D2W

Woojin Ahn

Intel Corporation

Email được xác minh tại intel.com

Trích dẫn 421 bài viết

Si packaging CPI Modeling Structural mechanics Thermal

Sandeep Mallampati

Intel Corporation

Email được xác minh tại binghamton.edu

Trích dẫn 79 bài viết

Materials Characterization Electronics Reliability CPI

Salil Hari Kulkarni

Monash University

Email được xác minh tại student.monash.edu

Trích dẫn 32 bài viết

Simulation (CFD Static FEA) CPI COMSOL Flip Chip Assembly Design of Experiments

Liu Song-Jhe

Taiwan Thompson Painting Equipments Co., Ltd.

Email được xác minh tại thompsontw.com

Trích dẫn 29 bài viết

3D Glass CPI Lithography Spray Coating Ultra-thin film coating

Ali S Hameed

Assistant lecturer at University of Anbar

Email được xác minh tại uoanbar.edu.iq

Trích dẫn 1 bài viết

Ahdab petroleum Field Mauddud Formation Petrophysical Properties CPI.