Sung Kyu Lim

Sung Kyu Lim

Professor, Georgia Institute of Technology
Email được xác minh tại ece.gatech.edu
Trích dẫn 10913 bài viết
3D IC EDA
Chih Chen

Chih Chen

National Yang Ming Chiao Tung University
Email được xác minh tại mail.nctu.edu.tw
Trích dẫn 8734 bài viết
3D IC Cu-Cu bonding solder joints electromigration packaging
Kuan-Neng Chen

Kuan-Neng Chen

Institute of Electronics, National Yang Ming Chiao Tung University
Email được xác minh tại nycu.edu.tw
Trích dẫn 7601 bài viết
Heterogeneous Integration 3D IC Advanced Packaging
Hao Yu （余浩）

Hao Yu （余浩）

SUSTech（南方科技大学）
Email được xác minh tại sustech.edu.cn
Trích dẫn 6876 bài viết
3D-IC AI accelerator THz electronics
An-Yeu (Andy) Wu

An-Yeu (Andy) Wu

Professor of National Taiwan University
Email được xác minh tại ntu.edu.tw
Trích dẫn 6557 bài viết
DSP VLSI Communication NoC 3D IC
Takafumi Fukushima

Takafumi Fukushima

Associate Procfessor, Tohoku University
Email được xác minh tại lbc.mech.tohoku.ac.jp
Trích dẫn 5286 bài viết
Electronics Packaging 3D IC Micro/Nano/Self-Assemby DSA Polymer Technologies
Ryoichi Ishihara

Ryoichi Ishihara

Delft University of Technology, EEMCS, QuTech
Email được xác minh tại tudelft.nl
Trích dẫn 4127 bài viết
Quantum computer 3D-IC flexible-electronics
Syed M. Alam

Syed M. Alam

Everspin Technologies, Inc.
Email được xác minh tại alum.mit.edu
Trích dẫn 3603 bài viết
Emerging memory 3D IC
Tao Zhang

Tao Zhang

Rivos Inc.
Email được xác minh tại alibaba-inc.com
Trích dẫn 3529 bài viết
Computer Architecture Memory Subsystem 3D IC Cloud Computing
Guoqing Chen

Guoqing Chen

SMTS at AMD
Email được xác minh tại amd.com
Trích dẫn 3371 bài viết
Low power circuit and architecturem 3D IC clock/power networks
1 - 10