Douglas C.H. Yu

Douglas CH Yu

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.
Verifierad e-postadress på tsmc.com
Citerat av 50787
packaging 3D microelectronics interconnect semiconductor
Rafael Auras

Rafael Auras

Professor, School of Packaging, Michigan State University
Verifierad e-postadress på msu.edu
Citerat av 23821
polymers poly(lactic acid) packaging biodegradation life cycle assessment
joy laskar

joy laskar

georgia tech, majasystems
Verifierad e-postadress på majasystems.com
Citerat av 17619
electrical engineering rf mmW packaging
Madhusudan K Iyengar

Madhusudan K Iyengar

Google
Verifierad e-postadress på google.com
Citerat av 17427
computer architecture thermal management data centers packaging energy efficiency
SUBRAMANIAN S. IYER

SUBRAMANIAN S. IYER

University of California at Los Angeles,
Verifierad e-postadress på g.ucla.edu
Citerat av 17279
Microelectronics System Integration Packaging neuromorphic computing
jone carter

jone carter

Citerat av 15212
packaging
Tadatomo Suga

Tadatomo Suga

Meisei University
Verifierad e-postadress på gakushikai.jp
Citerat av 14827
bonding packaging interface integration
L-T. Lim

LT. Lim

Department of Food Science, University of Guelph
Verifierad e-postadress på uoguelph.ca
Citerat av 14757
film fiber packaging food electrospinning
Rick Schifferstein

Rick Schifferstein

Associate Professor TU Delft
Verifierad e-postadress på tudelft.nl
Citerat av 13726
Food Design Eating behaviour Packaging Experience
Pierre Chandon

Pierre Chandon

L'Oréal Chaired Professor of Marketing, INSEAD
Verifierad e-postadress på insead.edu
Citerat av 13511
marketing consumer behavior nudging food packaging
1 - 10