Bruno Agostini

Bruno Agostini

ABB Switzerland Ltd., Corporate Research
Подтвержден адрес электронной почты в домене ch.abb.com
Цитируется: 2800
SungHo Yun

SungHo Yun

Korea Railroad Research Institute
Подтвержден адрес электронной почты в домене krri.re.kr
Цитируется: 759
Cong Hiep Hoang

Cong Hiep Hoang

Thermal Engineer, Server Design at Lenovo, USA
Подтвержден адрес электронной почты в домене lenovo.com
Цитируется: 450
Mathieu Habert

Mathieu Habert

ABB Corporate Research
Подтвержден адрес электронной почты в домене ch.abb.com
Цитируется: 431
Jeongmin Lee

Jeongmin Lee

Purdue University
Подтвержден адрес электронной почты в домене purdue.edu
Цитируется: 298
Harsimranjit Singh

Harsimranjit Singh

Plasma Etch R&D Engineer
Подтвержден адрес электронной почты в домене ibm.com
Цитируется: 295
Yuguo Fu

Yuguo Fu

National University of Singapore
Подтвержден адрес электронной почты в домене u.nus.edu
Цитируется: 31
Orçun YILDIZ

Orçun YILDIZ

Aselsan Inc.
Подтвержден адрес электронной почты в домене aselsan.com