Профили

Valerio Re

Professor of Electronics, University of Bergamo and INFN, Italy

Подтвержден адрес электронной почты в домене unibg.it

Цитируется: 171174

Microelectronics low-noise electronics semiconductor detectors 3D integration particle physics

Hong-Bo Sun

Tsinghua University

Подтвержден адрес электронной почты в домене tsinghua.edu.cn

Цитируется: 43579

photonic chips 3D integration laser precision manufacturing

Chris Bower

X Display Company, X-Celeprint, Semprius, RTI International, Bell Labs, UNC - Chapel Hill

Подтвержден адрес электронной почты в домене xdisplay.com

Цитируется: 21063

3D Integration Advanced Packaging Assembly Technology Nanomaterials Micro-Transfer-Printing

Ratti Lodovico

Professor of Electronics, University of Pavia and INFN

Подтвержден адрес электронной почты в домене unipv.it

Цитируется: 11196

Microelectronics low-noise front-end noise radiation tolerance 3D integration

Katsuyuki Sakuma

Manager, Principal Research Staff Member, IBM Thomas J. Watson Research Center

Подтвержден адрес электронной почты в домене us.ibm.com

Цитируется: 3471

3D Integration Biomedical engineering System on Package Flip Chip Bonding

Andreas C Fischer

Ph.D. from KTH Royal Institute of Technology in Stockholm, Sweden

Подтвержден адрес электронной почты в домене ee.kth.se

Цитируется: 3101

MEMS 3D integration 3D packaging 2-photon polymerization Additive Manufacturing

Steven E. Steen

IBM, ASML

Подтвержден адрес электронной почты в домене asml.com

Цитируется: 2803

Lithography 3D integration semiconductors process photovoltaics

Xiaoyu Sun

TSMC

Подтвержден адрес электронной почты в домене tsmc.com

Цитируется: 2795

AI Hardware Accelerator Computer Architecture 3D Integration Memory Technology

Ana Rusu

Professor of Electronic Circuits and Systems, KTH Royal Institute of Technology, EECS …

Подтвержден адрес электронной почты в домене kth.se

Цитируется: 2781

energy-efficient circuits and systems energy harvesting emerging technologies 3D integration

Zhe Cheng

Peking University

Подтвержден адрес электронной почты в домене pku.edu.cn

Цитируется: 2644

Thermal Management Microelectronics 3D Integration Interfaces

1 - 10