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| Citações | 681 | 597 |
| Índice h | 10 | 10 |
| Índice i10 | 10 | 10 |
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Coautores
Maryam GhazisaeidiProfessor, Materials Sci & Eng, Ohio State UniversityEmail confirmado em osu.edu- Michael J. MillsThe Ohio State UniversityEmail confirmado em osu.edu
- David W. McCombThe Ohio State UniversityEmail confirmado em osu.edu
- Bryan D EsserMonash Centre for Electron MicroscopyEmail confirmado em monash.edu
- Timothy M SmithNASA Glenn Research CenterEmail confirmado em nasa.gov
- M. AstaUniversity of California, Sandia National Laboratories, Northwestern UniversityEmail confirmado em berkeley.edu
- RUOPENG ZHANGApple Inc.Email confirmado em berkeley.edu
- Andrew MinorUniversity of California, Berkeley and Lawrence Berkeley National LaboratoryEmail confirmado em lbl.gov
- Daryl CHRZANMaterials Science and Engineering, University of California, Berkeley and Materials SciencesEmail confirmado em berkeley.edu
- Ji-Cheng Zhao (J.-C. Zhao) (JC Zhao)Dean of College of Engineering, University of Connecticut (UConn)Email confirmado em uconn.edu
- Wolfgang WindlProfessor of Materials Science and Engineering, The Ohio State UniversityEmail confirmado em osu.edu
- Dallas R. TrinkleProfessor of Materials Science and Engineering, University of Illinois, Urbana-ChampaignEmail confirmado em illinois.edu
- Changning NiuSenior Materials Design Engineer, QuesTek Innovations LLCEmail confirmado em questek.com
- David C. JohnsonProfessor of Chemistry, University of OregonEmail confirmado em uoregon.edu
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Shahriar Hooshmand
HP Inc. | General Motors | UC Berkeley | The Ohio State University
Email confirmado em hp.com