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Coautores
Nicholas ZabarasProfessor, Cornell UniversityE-mail confirmado em nd.edu
Taco CohenQualcomm AI ResearchE-mail confirmado em qti.qualcomm.com
Amir SaidQualcomm AI Research, IEEE FellowE-mail confirmado em qti.qualcomm.com
Minghua LiuUC San DiegoE-mail confirmado em ucsd.edu
Phaedon-Stelios KoutsourelakisProfessorship of Data-driven Materials ModelingE-mail confirmado em tum.de
Yang YangGoogleE-mail confirmado em google.com
Yide ZhangAssistant Professor, University of Colorado Boulder | NIH K99/R00 Postdoc, CaltechE-mail confirmado em colorado.edu
Shaoxing MoNanjing UniversityE-mail confirmado em nju.edu.cn
Yadong LuMicrosoft Research, RedmondE-mail confirmado em microsoft.com
Hilmi Enes EğilmezEngineer at Apple Inc., PhD, University of Southern CaliforniaE-mail confirmado em usc.edu
Rui ZhuUniversity of California San DiegoE-mail confirmado em eng.ucsd.edu
Xiaobin ZhangJohnson & JohnsonE-mail confirmado em its.jnj.com