Sungjun Park

Sungjun Park

Electrical and Computer Engineering, Ajou University
Zweryfikowany adres z ajou.ac.kr
Cytowane przez 6025
Soft Electronics Device Integration
Patrik Spieß

Patrik Spieß

SAP SE
Zweryfikowany adres z sap.com
Cytowane przez 3548
BPM BPMN WSN Future Energy Device Integration
Lanxia Cheng

Lanxia Cheng

Staff Engineer_EMD Electronics
Zweryfikowany adres z emdgroup.com
Cytowane przez 2802
Thin Film Processing Device Integration 2D electronics DRAM/NAND PCM/OTS
Pierre Eyben

Pierre Eyben

IMEC
Zweryfikowany adres z imec.be
Cytowane przez 2378
Metrology device integration FF CFET 3DDRAM
Chao Liu

Chao Liu

Shandong University; HKUST; EPFL
Zweryfikowany adres z sdu.edu.cn
Cytowane przez 1872
III-Nitrides Power Electronics Device integration LED MOCVD
Dr. Casey Smith

Dr. Casey Smith

Shared Research Operations Manager, Cleanroom Director, Texas State University
Zweryfikowany adres z txstate.edu
Cytowane przez 1747
Device Integration Materials Synthesis Characterization Multi-user Research Facility Management
Bryan W. K. Woo, Ph.D., E.I.T.

Bryan WK Woo, Ph.D., EIT

Google Quantum AI
Zweryfikowany adres z ucsd.edu
Cytowane przez 1194
Process Development Microfabrication Nanofabrication Device Integration
Quentin Diduck

Quentin Diduck

Hardware Engineer at Google
Zweryfikowany adres z ieee.org
Cytowane przez 859
Device Integration Mixed Signal Design RF High Voltage HEMT
Seung Heon Shin

Seung Heon Shin

Soonchunhyang University
Zweryfikowany adres z sch.ac.kr
Cytowane przez 545
III-V compound semiconductors III-V Devices Device Integration Dry etch
Yu-Chung Lien

Yu-Chung Lien

Stanford University
Zweryfikowany adres z stanford.edu
Cytowane przez 237
Solid State Electronics Nanomaterial Applications Module Processing Device Integration Simulation
1 - 10