Profile

Chris Bower

X Display Company, X-Celeprint, Semprius, RTI International, Bell Labs, UNC - Chapel Hill

Zweryfikowany adres z xdisplay.com

Cytowane przez 21821

3D Integration Advanced Packaging Assembly Technology Nanomaterials Micro-Transfer-Printing

Volker J. Sorger

University of Florida

Zweryfikowany adres z ufl.edu

Cytowane przez 17389

Optoelectronics Photonic Integrated Circuits AI ASICs Advanced Packaging

Madhavan Swaminathan

Dept Head EE; William E. Leonhard Endowed Chair; Director CHIMES (an SRC JUMP 2.0 …

Zweryfikowany adres z psu.edu

Cytowane przez 13637

System Integration EDA Advanced Packaging Heterogeneous Integration Machine Learning

Kuan-Neng Chen

Institute of Electronics, National Yang Ming Chiao Tung University

Zweryfikowany adres z nycu.edu.tw

Cytowane przez 7607

Heterogeneous Integration 3D IC Advanced Packaging

Zhaofu ZHANG

Wuhan University, University of Cambridge, Hong Kong University of Science and …

Zweryfikowany adres z whu.edu.cn

Cytowane przez 5305

Semiconductors Surface and Interface Defects Co-design Advanced packaging

Sandeep Kumar Goel

Academician/Sr. Director, TSMC

Zweryfikowany adres z tsmc.com

Cytowane przez 3986

DfT/ATPG 2D/3D/SOC test 3Dblox Advanced Packaging Functional Safety

Shuye Zhang

Harbin Institute of Technology

Zweryfikowany adres z hit.edu.cn

Cytowane przez 2853

Interconnects Solder joint reliability Advanced packaging Electronic packaging

Myung Jin Yim

Apple

Zweryfikowany adres z apple.com

Cytowane przez 2823

advanced packaging optical interconnect Silicon photonics polymer composite material

Zhiguo Qian

Intel

Zweryfikowany adres z intel.com

Cytowane przez 2771

signal integrity and power integrity advanced packaging computational electromagnetics

Junghyun Cho

Binghamton University

Zweryfikowany adres z binghamton.edu

Cytowane przez 2584

Ceramics Coatings Microstructure/Mechanical Behavior Bonding Advanced Packaging

1 - 10