Ki Chul Chun

Ki Chul Chun

Samsung Electronics
Verifisert e-postadresse på samsung.com
Sitert av 1464
HBM DRAM STT-MRAM
Chunseok Jeong

Chunseok Jeong

engineer, SK hynix
Verifisert e-postadresse på sk.com
Sitert av 1206
DRAM HBM PIM analog circuit
Nathaniel Meier

Nathaniel Meier

Micron Technology
Verifisert e-postadresse på micron.com
Sitert av 455
HBM DRAM Rowhammer Memory Security
Jinhyung Lee

Jinhyung Lee

Sk hynix
Verifisert e-postadresse på sk.com
Sitert av 411
high speed IO equalizer HBM
Sang Hoon Shin

Sang Hoon Shin

Principal Design Engineer, Micron Technology Inc.
Verifisert e-postadresse på ieee.org
Sitert av 395
DRAM Circuit Design HBM 3DS DFT BIST
Sai Boyapati

Sai Boyapati

Director of Technology, AMD
Verifisert e-postadresse på amd.com
Sitert av 262
Semiconductor Packaging Chiplets HBM
Li WANG (王力)

Li WANG (王力)

Hong Kong University of Science and Technology
Verifisert e-postadresse på connect.ust.hk
Sitert av 238
mmWave Phased-Array HBM Optical Transceiver PLL
Javed S Gaggatur

Javed S Gaggatur

Technical Lead / Manager-High Speed Circuits
Verifisert e-postadresse på intel.com
Sitert av 215
Analog/Mixed Signal/RFIC Design HBM DDR Memory Interface VCO/CTLE/DLL
Manho Lee

Manho Lee

Samsung Electronics
Verifisert e-postadresse på samsung.com
Sitert av 203
SI/PI SerDes DRAM I/F Packaging HBM
Srini Chandrasekaran

Srini Chandrasekaran

Cadence Design Systems Inc.
Verifisert e-postadresse på cadence.com
Sitert av 203
Memory interface - LP/DDRx HBM Serial links Wired interfaces
1 - 10