Shuye Zhang

Shuye Zhang

Harbin Institute of Technology
確認したメール アドレス: hit.edu.cn
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Interconnects Solder joint reliability Advanced packaging Electronic packaging
Vikas Yadav

Vikas Yadav

ATTD Q&R Engineer at Intel Corporation
確認したメール アドレス: tigermail.auburn.edu
被引用数: 1358
Electronics Reliability Solder Joint Reliability
Mohammad A. Gharaibeh

Mohammad A. Gharaibeh

Associate Professor of Mechanical Engineering, the Hashemite University
確認したメール アドレス: hu.edu.jo
被引用数: 869
Finite Element Analysis Vibrations Electronic Packaging Power Electronics Solder Joint Reliability
Preeti Chauhan

Preeti Chauhan

Google Corporation
確認したメール アドレス: intel.com
被引用数: 451
Solder Joint Reliability Thermal Cycling Copper Wire Bonding
Vishal Mehta

Vishal Mehta

Ph.D. candidate & Graduate Research Assistant, Mechanical Engineering, Auburn …
確認したメール アドレス: auburn.edu
被引用数: 232
Solder Joint Reliability Harsh Environment Tests High-Temp. Vibrations High-G Shock FEA
Hongbin Shi

Hongbin Shi

Huawei
確認したメール アドレス: huawei.com
被引用数: 222
electronic packaging & SMT process solder joint reliability failure analysis
Yinan Lu

Yinan Lu

Western Digital
確認したメール アドレス: wdc.com
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Fracture Solder joint reliability
Yaodong Wang

Yaodong Wang

Apple Inc
確認したメール アドレス: apple.com
被引用数: 158
Solder Joint Reliability
Subramani Manoharan

Subramani Manoharan

University of Maryland, College Park
確認したメール アドレス: umd.edu
被引用数: 144
Electronics packaging copper wire bonding solder joint reliability
Qiming Zhang

Qiming Zhang

Exponent
確認したメール アドレス: ust.hk
被引用数: 113
Electronic Packaging Solder Joint Reliability Surface Mounting Technology Failure Analysis Finite Element Analysis
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