Peter Elenius

Peter Elenius

Managing Partner, E&G Technology Partners
כתובת אימייל מאומתת בדומיין egtechpartners.com
צוטט על ידי 1986
semiconductor packaging flip chip WLP wafer level packaging electromigration
Hui XU

Hui XU

Principle Engineer and Team Lead
כתובת אימייל מאומתת בדומיין kns.com
צוטט על ידי 1294
Wire bond advanced packaging including Flip chip TCB WLP
Rozalia Beica

Rozalia Beica

CTO at Yole Developpement
כתובת אימייל מאומתת בדומיין yole.fr
צוטט על ידי 1128
Semiconductors Advanced Packaging 3DIC 3D Integrations WLP
Junwon Han

Junwon Han

IBM, Samsung electronics, Rensselaer Polytechnic Institute
כתובת אימייל מאומתת בדומיין ibm.com
צוטט על ידי 523
semiconductor materials WLP CIS
Hsiu-Ping Wei

Hsiu-Ping Wei

Department of Mechanical Engineering, University of Maryland
כתובת אימייל מאומתת בדומיין umd.edu
צוטט על ידי 199
Probabilisitc modeling Uncertainty Propagation Electronic Packaging FEM WLP