פרופילים

Amit Kumar

UCF, BRIDG, BSI

כתובת אימייל מאומתת בדומיין brewerscience.com

צוטט על ידי 11055

Advanced 3D Integration Wafer Level Packaging Sensors

Frank Niklaus

Professor of Micro and Nanosystems at KTH Royal Institute of Technology, Stockholm …

כתובת אימייל מאומתת בדומיין kth.se

צוטט על ידי 9771

MEMS NEMS Wafer Bonding Wafer-Level Packaging Micro 3D Printing

Robert Hahn

Fraunhofer IZM

כתובת אימייל מאומתת בדומיין izm.fraunhofer.de

צוטט על ידי 3185

micro batteries wafer level packaging fuel cell autarkic sensors

Peter Elenius

Managing Partner, E&G Technology Partners

כתובת אימייל מאומתת בדומיין egtechpartners.com

צוטט על ידי 1986

semiconductor packaging flip chip WLP wafer level packaging electromigration

Jeffrey T Wetzel

L3Harris

כתובת אימייל מאומתת בדומיין l3harris.com

צוטט על ידי 1954

Materials Science Silicon Microelectronics MEMS Silicon Photonics Wafer Level Packaging

Marian Bartek

assistant professor, Delft University of Technology

כתובת אימייל מאומתת בדומיין tudelft.nl

צוטט על ידי 1881

MEMS wafer level packaging flexible electronics stretchable electronics functional electrical stimulation

Viorel Dragoi

EV Group

כתובת אימייל מאומתת בדומיין aon.at

צוטט על ידי 1447

wafer bonding MEMS 3D integration wafer-level packaging

Jie Huang

Texas Instruments

כתובת אימייל מאומתת בדומיין ti.com

צוטט על ידי 1027

Materials Science Nanotechnology Semiconductor Processing Wafer Level Packaging

Alan Huffman

SkyWater Technology: Sr. Director - Heterogenous Integration Business Unit

כתובת אימייל מאומתת בדומיין skywatertechnology.com

צוטט על ידי 734

wafer level packaging heterogeneous integration FOWLP hybrid bonding interposers

Ali Tavassolizadeh

Project Manager MEMS

צוטט על ידי 680

magnetic field and strain sensors MEMS devices self-sensing microcantilever MR sensors Wafer Level Packaging

1 - 10