פרופילים

פרופילים

הפרופיל שלי הספרייה שלי

Matthew Thorum

Micron Technology

כתובת אימייל מאומתת בדומיין micron.com

צוטט על ידי 2053

Electrodeposition Electrocatalysis TSV Advanced Packaging

Sanming Hu

Professor, Southeast University, Nanjing, China

צוטט על ידי 2017

Antennas Integrated Circuits Millimeter-wave/THz TSV 5G/6G

Premachandran Chirayarikathuveedu (CS Premachandran)

GLOBALFOUNDRIES US Inc.

כתובת אימייל מאומתת בדומיין globalfoundries.com

צוטט על ידי 1463

MEMS TSV CPI Packaging 3DIC

Aditya Kumar

GLOBALFOUNDRIES US Inc.

כתובת אימייל מאומתת בדומיין globalfoundries.com

צוטט על ידי 1289

Thin Films Electronic Materials and Packaging TSV MEMS

Tapobrata Bandyopadhyay

Electrical Design Engineer, Texas Instruments

כתובת אימייל מאומתת בדומיין ti.com

צוטט על ידי 1252

Signal Integrity Power Integrity 3D Interposer Packaging TSV.

Steve Groothuis

Ayar Labs, Incorporated

כתובת אימייל מאומתת בדומיין ayarlabs.com

צוטט על ידי 1244

Package Technology silicon photonics TSV Interposers

Vijay Sukumaran

Senior R&D Engineer, PsiQuantum

כתובת אימייל מאומתת בדומיין psiquantum.com

צוטט על ידי 1135

Semiconductors Advanced IC packaging Glass interposer Packaging TSV

Simon J. Bleiker

PhD Student in Micro and Nanosystmes, KTH Royal Institute of Technology

כתובת אימייל מאומתת בדומיין kth.se

צוטט על ידי 951

MEMS NEMS Nano Switch TSV electromechanical computing

Naoya WATANABE

National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST)

כתובת אימייל מאומתת בדומיין aist.go.jp

צוטט על ידי 870

TSV bump bonding 3D IC

Defu Liang

University of Virginia

כתובת אימייל מאומתת בדומיין virginia.edu

צוטט על ידי 587

Electrodeposition of alloys Wafer Level Packaging TSV Cu Pillars Au bumping

1 - 10