Shang Y. Hou 侯上勇

Shang Y. Hou 侯上勇

台灣積體電路有限公司
כתובת אימייל מאומתת בדומיין ms9.hinet.net
צוטט על ידי 13383
Semiconductor packaging 3DIC
Hak-Sung Kim

Hak-Sung Kim

Mechanical Engineering, Hanyang University
כתובת אימייל מאומתת בדומיין hanyang.ac.kr
צוטט על ידי 9107
Composite Printed electronics Light sintering technology Semiconductor packaging Nanocomposite
Youngsuk Nam

Youngsuk Nam

Associate Professor, Dept. of Mechanical Engineering at KAIST
כתובת אימייל מאומתת בדומיין kaist.ac.kr
צוטט על ידי 7517
Phase change Heat transfer Semiconductor packaging Data center cooling Thermal materials
Niranjan Parab

Niranjan Parab

Intel corp.
כתובת אימייל מאומתת בדומיין intel.com
צוטט על ידי 6204
Additive manufacturing Dynamic behavior of materials Brittle fracture Laser powder bed fusion semiconductor packaging
Michael Mack

Michael Mack

Luxtera, Inc.
כתובת אימייל מאומתת בדומיין luxtera.com
צוטט על ידי 5262
Photonics LEDs Lasers Semiconductor Packaging
Le Cai (蔡乐)

Le Cai (蔡乐)

Meta Reality Labs-Research
כתובת אימייל מאומתת בדומיין meta.com
צוטט על ידי 5248
TFT Flexible/Stretchable Hybrid Electronics Micro/Nano Fab Semiconductor Packaging
shintaro yamamichi

shintaro yamamichi

IBM Research -Tokyo
כתובת אימייל מאומתת בדומיין jp.ibm.com
צוטט על ידי 4080
Semiconductor packaging AI Hardware Quantum Material Informatics
Bharathi M S

Bharathi MS

Institute of High Performance Computing
כתובת אימייל מאומתת בדומיין ihpc.a-star.edu.sg
צוטט על ידי 3309
Thin film growth growth of 2D materials Semiconductor Packaging Nonlinear dynamics Multiscale Modeling
Yonghao Xiu

Yonghao Xiu

Apple
כתובת אימייל מאומתת בדומיין apple.com
צוטט על ידי 3211
Polymer Surface physics Optical devices Semiconductor packaging
Stephanie Butler

Stephanie Butler

Technology Innovation Architect
כתובת אימייל מאומתת בדומיין wattsbutler.com
צוטט על ידי 2848
power semiconductors advanced process control semiconductor packaging wide bandgap
1 - 10