פרופילים

Yeguang Xue

Apple Inc.

כתובת אימייל מאומתת בדומיין apple.com

צוטט על ידי 8022

Mechanics IC Packaging Stretchable Electronics

CY Khor

Faculty of Mechanical Engineering & Technology, Universiti Malaysia Perlis

כתובת אימייל מאומתת בדומיין unimap.edu.my

צוטט על ידי 2395

Simulation & Modelling Computational Fluid Dynamics IC packaging IC encapsulation RSM

Sheng-Jye Hwang

Professor of Mechanical Engineering, National Cheng Kung University

כתובת אימייל מאומתת בדומיין mail.ncku.edu.tw

צוטט על ידי 2056

Polymer Processing IC packaging

Shuangmei Xue

Assist. Prof. @ Shenzhen University, Research Fellow @ UCLA

כתובת אימייל מאומתת בדומיין szu.edu.cn

צוטט על ידי 1773

Material Science Dielectric IC Packaging Heterogeneous Integration

Leonel Arana

Intel Corporation

כתובת אימייל מאומתת בדומיין alum.mit.edu

צוטט על ידי 1585

Semiconductors IC packaging MEMS materials

Hui Tang

University of Warwick-Marie Curie Research Fellow

כתובת אימייל מאומתת בדומיין warwick.ac.uk

צוטט על ידי 1505

Nanopositioning Advanced motion Control Precision Instrument Nanomanufacturing IC Packaging

Chnu-Kai, Liu

Industrial Technology Research Institute

כתובת אימייל מאומתת בדומיין itri.org.tw

צוטט על ידי 1487

power module thermoelectric cooling IC packaging

Atom O. Watanabe

IBM TJ Watson Research Center

כתובת אימייל מאומתת בדומיין ibm.com

צוטט על ידי 1016

IC Packaging 5G and mm-wave systems Advanced Packaging Chiplet

Nazrul Anuar Nayan

Associate Professor

כתובת אימייל מאומתת בדומיין ukm.edu.my

צוטט על ידי 916

Biomedical Engineering Digital Circuit Design IC Packaging

Chen Li

Mechanical Engineer - Ayar Labs, Inc.

כתובת אימייל מאומתת בדומיין umich.edu

צוטט על ידי 487

IC packaging Packaging Design Laser Diodes Thermal Management

1 - 10