Sung Kyu Lim

Sung Kyu Lim

Professor, Georgia Institute of Technology
כתובת אימייל מאומתת בדומיין ece.gatech.edu
צוטט על ידי 10913
3D IC EDA
Chih Chen

Chih Chen

National Yang Ming Chiao Tung University
כתובת אימייל מאומתת בדומיין mail.nctu.edu.tw
צוטט על ידי 8734
3D IC Cu-Cu bonding solder joints electromigration packaging
Kuan-Neng Chen

Kuan-Neng Chen

Institute of Electronics, National Yang Ming Chiao Tung University
כתובת אימייל מאומתת בדומיין nycu.edu.tw
צוטט על ידי 7601
Heterogeneous Integration 3D IC Advanced Packaging
Hao Yu （余浩）

Hao Yu （余浩）

SUSTech（南方科技大学）
כתובת אימייל מאומתת בדומיין sustech.edu.cn
צוטט על ידי 6876
3D-IC AI accelerator THz electronics
An-Yeu (Andy) Wu

An-Yeu (Andy) Wu

Professor of National Taiwan University
כתובת אימייל מאומתת בדומיין ntu.edu.tw
צוטט על ידי 6557
DSP VLSI Communication NoC 3D IC
Takafumi Fukushima

Takafumi Fukushima

Associate Procfessor, Tohoku University
כתובת אימייל מאומתת בדומיין lbc.mech.tohoku.ac.jp
צוטט על ידי 5286
Electronics Packaging 3D IC Micro/Nano/Self-Assemby DSA Polymer Technologies
Ryoichi Ishihara

Ryoichi Ishihara

Delft University of Technology, EEMCS, QuTech
כתובת אימייל מאומתת בדומיין tudelft.nl
צוטט על ידי 4127
Quantum computer 3D-IC flexible-electronics
Syed M. Alam

Syed M. Alam

Everspin Technologies, Inc.
כתובת אימייל מאומתת בדומיין alum.mit.edu
צוטט על ידי 3603
Emerging memory 3D IC
Tao Zhang

Tao Zhang

Rivos Inc.
כתובת אימייל מאומתת בדומיין alibaba-inc.com
צוטט על ידי 3529
Computer Architecture Memory Subsystem 3D IC Cloud Computing
Guoqing Chen

Guoqing Chen

SMTS at AMD
כתובת אימייל מאומתת בדומיין amd.com
צוטט על ידי 3371
Low power circuit and architecturem 3D IC clock/power networks
1 - 10