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Coautori
- Daniele IelminiProfessor of ElectronicsEmail verificata su elet.polimi.it
- Alessandro BricalliPolitecnico di MilanoEmail verificata su polimi.it
- Wei WangScientist, Peng Cheng LaboratoryEmail verificata su pcl.ac.cn
- Mario LaudatoWestern DigitalEmail verificata su wdc.com
- Zhong SunPeking UniversityEmail verificata su pku.edu.cn
- Giacomo PedrettiResearch Scientist, Hewlett Packard LaboratoriesEmail verificata su hpe.com
- Xinyu BaoTSMCEmail verificata su tsmc.com
- Cheng-Hsien WuTaiwan Semiconductor Manufacturing CompanyEmail verificata su tsmc.com
- Erika CoviZernike Institute for Advanced Materials & CogniGron Center, University of GroningenEmail verificata su rug.nl
- Yu-Hsuan LinMacronix International Co., LTD.Email verificata su nctu.edu.tw
- Marcos Maestro IzquierdoInstituto de Microelectronica de Barcelona (IMB-CNM-CSIC)Email verificata su csic.es
- H.-S. Philip WongProfessor of Electrical Engineering, Stanford UniversityEmail verificata su stanford.edu
- Meng-Fan ChangNational Tsing Hua University, TaiwanEmail verificata su ee.nthu.edu.tw
- Sam VaziriStanford UniversityEmail verificata su stanford.edu
- Valerio MiloApplied MaterialsEmail verificata su amat.com
- Stefano BianchiR&D Scientist - AMS/RF and AI accelerators designerEmail verificata su polimi.it