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Coautori
Krzysztof NieweglowskiTechnische Universität Dresden, Institute of Electronic Packaging TechnologyEmail verificata su tu-dresden.de- Karsten MeierTechnische Universität DresdenEmail verificata su tu-dresden.de
- Lukas LorenzFraunhofer Institut für Photonische MikrosystemeEmail verificata su arcor.de
- Guido Groesenekenimec and KU LeuvenEmail verificata su imec.be
- Dr.-Ing. Nagarajan PalavesamResearch Associate, Fraunhofer EMFTEmail verificata su emft.fraunhofer.de
- Klaus-Juergen WolterProfessor für Verfahrenstechnologie der Elektronik, TU DresdenEmail verificata su tu-dresden.de
- Jörg FrankeFriedrich-Alexander University of Erlangen-NürnbergEmail verificata su faps.uni-erlangen.de
- Frank EllingerTechnische Universität DresdenEmail verificata su tu-dresden.de
- Dirk PlettemeierProfessor of Radio Frequency and Photonics Engineering, Technische Universität DresdenEmail verificata su tu-dresden.de
- Peter RammHead of Strategic Projects at Fraunhofer EMFTEmail verificata su emft.fraunhofer.de
- Ludger OvermeyerProfessor, Leibniz Universität Hannover, GermanyEmail verificata su ita.uni-hannover.de
- Gerd-Albert HoffmannLaser Zentrum Hannover e.V.Email verificata su lzh.de
- Kornelius TetznerFerdinand-Braun-InstitutEmail verificata su fbh-berlin.de
- Martin SchubertInstitut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Technische Universität DresdenEmail verificata su tu-dresden.de
- Thomas ReitbergerMicro Epsilon, Product Manager 3D-Sensors, Dr.-Ing.Email verificata su micro-epsilon.de
- Abhijit DasguptaProfessor of Mechanical Engineering, University of MarylandEmail verificata su umd.edu
- Paul SvastaProfesor, Universitatea Politehnica din BucurestiEmail verificata su cetti.ro
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Karlheinz Bock
TU Dresden, Chair of Electronics Packaging (W3)
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