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Coautori
- Filiberto BilottiROMA TRE UniversityEmail verificata su uniroma3.it
- Alessandro ToscanoUniversità "Roma Tre, Dipartimento di Ingegneria Industriale, Elettronica e MeccanicaEmail verificata su uniroma3.it
- Alessio MontiRoma Tre UniversityEmail verificata su uniroma3.it
- Stefano VellucciNiccolò Cusano UniversityEmail verificata su unicusano.it
- Davide Ramaccia"Roma Tre" UniversityEmail verificata su uniroma3.it
- Michela LonghiNiccolò Cusano UniversityEmail verificata su unicusano.it
- Andrea AluCUNY Advanced Science Research CenterEmail verificata su gc.cuny.edu
- zahra hamzavi-zarghanishiraz universityEmail verificata su shirazu.ac.ir
- Mohammad-Ali MiriCity University of New YorkEmail verificata su qc.cuny.edu
- Angelica Viola MariniUniversità degli Studi Roma TreEmail verificata su uniroma3.it
- Marco SalucciELEDIA@UniTN, DICAM - Università di Trento, ItalyEmail verificata su unitn.it
- Giacomo OliveriUniversity of TrentoEmail verificata su unitn.it
- Jason SoricRaytheon Technologies, UT AustinEmail verificata su raytheon.com
- Silvio HrabarProfessor of Electrical Engineering, University of ZagrebEmail verificata su fer.unizg.hr
- Antonino TobiaUniroma3Email verificata su uniroma3.it
- Luca StefaniniDepartment of Industrial, Electronic and Mechanical Engineering of Roma Tre UniversityEmail verificata su uniroma3.it
- Damir MuhaEmail verificata su fer.hr
- Muhammad KhalidPolitecnico di BariEmail verificata su poliba.it
- Andrea MassaFull Professor, ELEDIA@UniTN, Università di TrentoEmail verificata su unitn.it
- So TakeiQueens College of the City University of New YorkEmail verificata su qc.cuny.edu