Profilok

Chris Bower

X Display Company, X-Celeprint, Semprius, RTI International, Bell Labs, UNC - Chapel Hill

E-mail megerősítve itt: xdisplay.com

Idézetek száma: 21821

3D Integration Advanced Packaging Assembly Technology Nanomaterials Micro-Transfer-Printing

Volker J. Sorger

University of Florida

E-mail megerősítve itt: ufl.edu

Idézetek száma: 17384

Optoelectronics Photonic Integrated Circuits AI ASICs Advanced Packaging

Madhavan Swaminathan

Dept Head EE; William E. Leonhard Endowed Chair; Director CHIMES (an SRC JUMP 2.0 …

E-mail megerősítve itt: psu.edu

Idézetek száma: 13637

System Integration EDA Advanced Packaging Heterogeneous Integration Machine Learning

Kuan-Neng Chen

Institute of Electronics, National Yang Ming Chiao Tung University

E-mail megerősítve itt: nycu.edu.tw

Idézetek száma: 7601

Heterogeneous Integration 3D IC Advanced Packaging

Zhaofu ZHANG

Wuhan University, University of Cambridge, Hong Kong University of Science and …

E-mail megerősítve itt: whu.edu.cn

Idézetek száma: 5301

Semiconductors Surface and Interface Defects Co-design Advanced packaging

Sandeep Kumar Goel

Academician/Sr. Director, TSMC

E-mail megerősítve itt: tsmc.com

Idézetek száma: 3986

DfT/ATPG 2D/3D/SOC test 3Dblox Advanced Packaging Functional Safety

Shuye Zhang

Harbin Institute of Technology

E-mail megerősítve itt: hit.edu.cn

Idézetek száma: 2849

Interconnects Solder joint reliability Advanced packaging Electronic packaging

Myung Jin Yim

Apple

E-mail megerősítve itt: apple.com

Idézetek száma: 2823

advanced packaging optical interconnect Silicon photonics polymer composite material

Zhiguo Qian

Intel

E-mail megerősítve itt: intel.com

Idézetek száma: 2768

signal integrity and power integrity advanced packaging computational electromagnetics

Junghyun Cho

Binghamton University

E-mail megerősítve itt: binghamton.edu

Idézetek száma: 2581

Ceramics Coatings Microstructure/Mechanical Behavior Bonding Advanced Packaging

1 - 10