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Coauteurs
Peter W. VoorheesDepartment of Materials Science and Engineering, Northwestern University, Evanston ILAdresse e-mail validée de northwestern.edu- Hui-Chia YuMichigan State UniversityAdresse e-mail validée de msu.edu
- Scott BarnettProfessor of Materials Science, Northwestern UniversityAdresse e-mail validée de northwestern.edu
- Chen Hsun-YiProfessor of Biomechatronics Engineering, National Taiwan UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.tw
- Neil P. DasguptaAssociate Professor, Mechanical Engineering, Materials Science & Engineering, University of MichiganAdresse e-mail validée de umich.edu
- Vishwas GoelGraduate Student, University of MichiganAdresse e-mail validée de umich.edu
- Kuan-Hung (Michael) ChenUniversity of Michigan, Ann ArborAdresse e-mail validée de umich.edu
- Bernardo OrvañanosAdresse e-mail validée de mit.edu
- Alexander F ChadwickU.S. Naval Research LaboratoryAdresse e-mail validée de nrl.navy.mil
- Larry AagesenComputational Scientist, Idaho National LaboratoryAdresse e-mail validée de inl.gov
- Gerbrand CederProfessor of Materials Science and EngineeringAdresse e-mail validée de berkeley.edu
- Stuart B AdlerUniversity of WashingtonAdresse e-mail validée de uw.edu
- Martin Z. BazantE. G. Roos (1944) Professor of Chemical Engineering and Mathematics, MITAdresse e-mail validée de mit.edu
- Jeff SakamotoAssociate Professor of Materials ScienceAdresse e-mail validée de umich.edu
- Anton Van der VenUniversity of California Santa BarbaraAdresse e-mail validée de engineering.ucsb.edu
- Saeed KazemiabnaviBattery Technology, Apple Inc.Adresse e-mail validée de apple.com
- Min Ji NamkoongUniversity of Michigan, Ann ArborAdresse e-mail validée de umich.edu
- Eric KazyakAssistant Professor, University of Wisconsin - MadisonAdresse e-mail validée de wisc.edu
- Tresa PollockAlcoa Professor of Materials, UCSBAdresse e-mail validée de ucsb.edu
- Victor W. L. ChanUniversity of Michigan, Ann ArborAdresse e-mail validée de umich.edu
