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Coauteurs
- Lain-Jong LiUniversity of Hong KongAdresse e-mail validée de hku.hk
- Yi-Hsien LeeProfessor of Materials Science, National Tsing Hua University (清華材料)Adresse e-mail validée de mit.edu
- Wenjing Zhang (张文静)Prof. of ICL 2D MOST, SHENZHEN UNIVERSITY, CHINAAdresse e-mail validée de szu.edu.cn
- Rong SunShenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesAdresse e-mail validée de siat.ac.cn
- Qing HuangChinese Academy of ScienceAdresse e-mail validée de nimte.ac.cn
- Xinming LiTHU, MIT, NCNST, CUHK, PolyU, NIMS, South China Normal UniverstiyAdresse e-mail validée de m.scnu.edu.cn
- XIANG Rong @ UTokyoThe University of TokyoAdresse e-mail validée de photon.t.u-tokyo.ac.jp
- Shigeo MaruyamaProfessor of Mechanical Engineering, The University of TokyoAdresse e-mail validée de photon.t.u-tokyo.ac.jp
- Ching-Yuan SuInstitute of Energy Engineering, National Central University,TaiwanAdresse e-mail validée de ncu.edu.tw
- Te-Huan LiuMassachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Yumeng Shi (时玉萌)NTU, MIT, SUTD, KAUST, SZUAdresse e-mail validée de szu.edu.cn
- Xiaoliang Zeng (曾小亮)Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesAdresse e-mail validée de siat.ac.cn
- Lung-Hao Hu (Lawrence) 胡龍豪National Sun Yat-sen UniversityAdresse e-mail validée de mail.nsysu.edu.tw
- Yan WangDepartment of Mechanical Engineering, University of Nevada, RenoAdresse e-mail validée de unr.edu
- Prof. Jing KongMassachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Chang-Hsiao ChenDepartment of Electrical Engineering, National Sun Yat-sen UniversityAdresse e-mail validée de mail.ee.nsysu.edu.tw
- Yanfei XuUMass Amherst, Massachusetts Institute of Technology, BASF SE & Max Planck Institute for PolymerAdresse e-mail validée de mit.edu
- Gang ChenProfessor, Mechanical Engineering, massachusetts institute of technologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Prof. Yang Xu (徐杨), FInstP, FRSC, FI...Professor of Micro-Nanoelectronics, Zhejiang UniversityAdresse e-mail validée de zju.edu.cn
- Ronggui Yang 杨荣贵Peking University, Huazhong University of Science and Technology, Univ Colorado Boulder, MITAdresse e-mail validée de pku.edu.cn
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Cheng-Te Lin (林正得)
Professor (Full), Ningbo Institute of Material Tech. and Eng., Chinese Academy of Sciences
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