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Coauteurs
- Max C. LemmeProfessor, RWTH Aachen University, Germany, Director, AMO GmbHAdresse e-mail validée de eld.rwth-aachen.de
- SATENDER KATARIARWTH Aachen UniversityAdresse e-mail validée de rwth-aachen.de
- Amit GahoiPh.D student, RWTH Aachen UniversityAdresse e-mail validée de eld.rwth-aachen.de
- stefan wagnerBlack Semiconductor GmbHAdresse e-mail validée de blacksemicon.de
- Michael NagelDr.-Ing., Protemics GmbH, Aachen, GermanyAdresse e-mail validée de protemics.com
- Sam VaziriStanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
- Eduard AlarconFull professor Electrical Engineering, UPC BarcelonaTechAdresse e-mail validée de upc.edu
- Mario E. Iannazzo SoterasPhD in Electronics EngineeringAdresse e-mail validée de upc.edu
- Anderson David SmithAssociate Professor, Chalmers University of TechnologyAdresse e-mail validée de kth.se
- Mikael ÖstlingKTH Royal Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de kth.se
- Daniel NeumaierUniversity of WuppertalAdresse e-mail validée de uni-wuppertal.de
- Mehrdad Shaygan, PhDSenior R&D Project Manager, Corporate R&D of ams OSRAMAdresse e-mail validée de ams-osram.com
- Zhenxing WangAMO GmbHAdresse e-mail validée de amo.de
- Gianluca FioriUniversity of Pisa, ItalyAdresse e-mail validée de mercurio.iet.unipi.it
- Giuseppe IannacconeUniversity of Pisa, ItalyAdresse e-mail validée de unipi.it
- Saul RodriguezAssociate Professor, KTH Royal Institute of Technology, SwedenAdresse e-mail validée de kth.se
- Thomas ZimmerUniversity of BordeauxAdresse e-mail validée de ims-bordeaux.fr
- sebastien fregoneseCR CNRS, Université de BordeauxAdresse e-mail validée de ims-bordeaux.fr
- Tibor GrasserProfessor at TU Wien, Head of Institute for Microelectronics, Fellow IEEEAdresse e-mail validée de iue.tuwien.ac.at
- Michael WaltlFull Professor at TU Wien, Vienna, AustriaAdresse e-mail validée de iue.tuwien.ac.at
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Himadri Pandey, Ph.D.
Sr. NPI Engineer - RF/MX at Advantest
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