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Coauteurs
Jose Silva-MartinezDept. of ECE, Texas A&M UniversityAdresse e-mail validée de tamu.edu
Dong-Ho LeeHanbat National UniversityAdresse e-mail validée de hanbat.ac.kr
Dzuhri Radityo UtomoDepartment of Electrical and Information Engineering, Universitas Gadjah MadaAdresse e-mail validée de ugm.ac.id
Hyunki JungKorea Advanced Institute of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de kaist.ac.kr
Kyung-Sik ChoiSeoulTechAdresse e-mail validée de seoultech.ac.kr
Sang-Gug LeeProfessor of Electrical Engineering, KAISTAdresse e-mail validée de kaist.ac.kr
Keun-Mok KimQualcommAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
Hafiz Usman MahmoodStaff Engineer, Point2Technology Inc.Adresse e-mail validée de point2tech.com
Sebastian HoyosProfessor of Electrical and Computer Engineering, Texas A&M UniversityAdresse e-mail validée de tamu.edu
Kamran EntesariTexas Instruments Engineering Professor of Electrical Engineering, Texas A&M UniversityAdresse e-mail validée de tamu.edu
Ahmed A. Helmysenior Engineer, Qualcomm Technologies IncAdresse e-mail validée de neo.tamu.edu
Berke CetinoneriApple Inc.Adresse e-mail validée de apple.com
Han-Shin JoProfessor, Hanyang UniversityAdresse e-mail validée de hanyang.ac.kr
Sangkil KimPusan National UniversityAdresse e-mail validée de pusan.ac.kr
Bon-Hyun KuQualcomm Technologies, Inc.Adresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
Cam NguyenProfessor of Electrical and Computer Engineering, Texas A&M UniversityAdresse e-mail validée de ece.tamu.edu