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Coauteurs
- Cheng MaUniversity of Science and Technology of China (USTC)Adresse e-mail validée de ustc.edu.cn
- Hanzheng GuoCeramic Innovation Center, KEMET ElectronicsAdresse e-mail validée de psu.edu
- Wook JoSchool of Materials Science and Engineering, Ulsan National Institute of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de unist.ac.kr
- David CannOregon State UniversityAdresse e-mail validée de engr.orst.edu
- Weiguo Qu16802Adresse e-mail validée de psu.edu
- Naratip VittayakornKing Mongkut's Institute of Technology LadkrabangAdresse e-mail validée de kmitl.ac.th
- Xiaoming Liu (刘小铭)Phd, ISU, ORNL, 24M TechAdresse e-mail validée de 24-m.com
- Michael R. KesslerHead of the Department of Materials Science and Engineering at Johns Hopkins UniversityAdresse e-mail validée de jhu.edu
- Shujun ZhangUOWAdresse e-mail validée de uow.edu.au
- Jacob L. JonesMaterials Science & Engineering, North Carolina State UniversityAdresse e-mail validée de ncsu.edu
- Wei Hong (洪伟)Southern University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de sustech.edu.cn
- Scott P BeckmanWashington State UniversityAdresse e-mail validée de wsu.edu
- Kyle WebberFriedrich-Alexander-Universität Erlangen-NürnbergAdresse e-mail validée de fau.de
- John DanielsSchool of Materials Science and Engineering, UNSW AustraliaAdresse e-mail validée de unsw.edu.au
- Dragan DamjanovicEcole polytechnique fédérale de Lausanne / EPFL - Swiss Federal Institute of Technology in LausanneAdresse e-mail validée de epfl.ch
- Alexei A. BokovSimon Fraser UniversityAdresse e-mail validée de sfu.ca
- Eduard A. StefanescuSenior Polymeric Materials Scientist/EngineerAdresse e-mail validée de alumni.lsu.edu
- Zhengkui Xucity university of hong kongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Chen, Jun (陈骏)Professor of Department of Physical Chemistry, University of Science and Technology BeijingAdresse e-mail validée de ustb.edu.cn
- Robert DittmerSCHOTT AGAdresse e-mail validée de schott.com