نمایه‌‌ها

Jianshi Tang

Tsinghua University / IBM Research / UCLA

ایمیل تأیید شده در tsinghua.edu.cn

بیان شده در 15108 یافته

Neuromorphic computing Memristor Monolithic 3D integration Carbon electronics Spintronics

Paul B Fischer

Intel Corporation

ایمیل تأیید شده در intel.com

بیان شده در 2970 یافته

Monolithic 3D integration CMP backside power wafer bonding semiconductor processing

Jimin Kwon

UNIST

ایمیل تأیید شده در unist.ac.kr

بیان شده در 1978 یافته

monolithic 3D integration BEOL logic/memory advanced packaging

Sourav Dutta

Assistant Professor, University of Texas at Dallas

ایمیل تأیید شده در utdallas.edu

بیان شده در 1895 یافته

Nanoelectronics Embedded Memory Monolithic 3D Integration Neuromorphic Computing Ferroelectrics

Tang baoshan

Research Fellow of Electrical&Computer Engineering, National University of Singapore

ایمیل تأیید شده در u.nus.edu

بیان شده در 1662 یافته

Two-dimensional Materials Logic and Memory Devices Monolithic 3D Integration

Jae-Phil Shim

Post.doc., Korea Institute of Science and Technology (KIST)

ایمیل تأیید شده در kist.re.kr

بیان شده در 1131 یافته

micro-LED monolithic 3D integration FET

Seung Hwan Kim

Korea Institute of Science and Technology

ایمیل تأیید شده در kist.re.kr

بیان شده در 794 یافته

Electronic Device Contact Heterostructure 2D Materials Monolithic 3D Integration

Seong Kwang Kim

Samsung Electronics

بیان شده در 696 یافته

monolithic 3D integration CFET logic devices

Vinod Pangracious

Associate Professor, American University in Dubai

ایمیل تأیید شده در aud.edu

بیان شده در 304 یافته

VLSI 3D IC process monolithic 3D integration heterogeneous 3D integration

Woojo Kim

University of California San Diego

ایمیل تأیید شده در ucsd.edu

بیان شده در 243 یافته

Monolithic 3D Integration Heterogeneous 3D Integration Flexible/Printed Electronics Nanomaterials

1 - 10