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Coautores
- Zhenan BaoStanford UniversityDirección de correo verificada de stanford.edu
- Joo Yong SimElectronics and Telecommunications Research InstituteDirección de correo verificada de etri.re.kr
- Jin-Oh KimKAIST (Korea Advanced Institute of Science and Technology)Dirección de correo verificada de kaist.ac.kr
- Michael VosgueritchianGraduate Student, Stanford UniversityDirección de correo verificada de stanford.edu
- Jinwon OhStanford UniversityDirección de correo verificada de stanford.edu
- Huiliang (Evan) WangAssistant Professor of Biomedical Engineering, University of Texas at AustinDirección de correo verificada de utexas.edu
- Young Jun ParkSamsung Research, Samsung ElectronicsDirección de correo verificada de samsung.com
- Ja Hoon KooSejong University, Department of Semiconductor Systems EngineeringDirección de correo verificada de sejong.ac.kr
- Julia ReinspachStanford UniversityDirección de correo verificada de stanford.edu
- Stefan C. B. MannsfeldTechnische Universität DresdenDirección de correo verificada de tu-dresden.de
- Gregory PitnerTSMC Corporate ResearchDirección de correo verificada de pitner.com
- Gaurav GiriUniversity of VirginiaDirección de correo verificada de virginia.edu
- Hyunjin KimSAITDirección de correo verificada de samsung.com
- Luckshitha Suriyasena LiyanageUniversity of Colombo, NIST USA, Applied Materials, Western Digital Corporation, Stanford UniversityDirección de correo verificada de phys.cmb.ac.lk
- Ying DiaoChemical and Biomolecular Engineering, University of Illinois at Urbana-ChampaignDirección de correo verificada de illinois.edu
- H.-S. Philip WongProfessor of Electrical Engineering, Stanford UniversityDirección de correo verificada de stanford.edu
- Tae Hoon LeeStanford UniversityDirección de correo verificada de stanford.edu