Perfiles

Chris Bower

X Display Company, X-Celeprint, Semprius, RTI International, Bell Labs, UNC - Chapel Hill

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3D Integration Advanced Packaging Assembly Technology Nanomaterials Micro-Transfer-Printing

Volker J. Sorger

University of Florida

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Optoelectronics Photonic Integrated Circuits AI ASICs Advanced Packaging

Madhavan Swaminathan

Dept Head EE; William E. Leonhard Endowed Chair; Director CHIMES (an SRC JUMP 2.0 …

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System Integration EDA Advanced Packaging Heterogeneous Integration Machine Learning

Kuan-Neng Chen

Institute of Electronics, National Yang Ming Chiao Tung University

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Heterogeneous Integration 3D IC Advanced Packaging

Zhaofu ZHANG

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Semiconductors Surface and Interface Defects Co-design Advanced packaging

Myung Jin Yim

Apple

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advanced packaging optical interconnect Silicon photonics polymer composite material

Zhiguo Qian

Intel

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signal integrity and power integrity advanced packaging computational electromagnetics

Shuye Zhang

Harbin Institute of Technology

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Interconnects Solder joint reliability Advanced packaging Electronic packaging

Junghyun Cho

Binghamton University

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Ceramics Coatings Microstructure/Mechanical Behavior Bonding Advanced Packaging

Liang Ding

Marvell

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Si photonics advanced packaging optical transceiver

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