Andreas C Fischer

Andreas C Fischer

Ph.D. from KTH Royal Institute of Technology in Stockholm, Sweden
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MEMS 3D integration 3D packaging 2-photon polymerization Additive Manufacturing
Haozhe Wang

Haozhe Wang

Assistant Professor, Duke University
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2D Materials Atomic Layer Etching 3D Packaging
Rahul Agarwal

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Microsoft
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Chip Stacking 3D packaging CPI D2D D2W
Stephan Schröder

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Senseair
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NDIR Gas Sensing Photonics Advanced Wire Bonding 3D Packaging Through Silicon Vias (TSVs)
Neelam Prabhu Gaunkar

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Intel Corporation
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3D Packaging Millimeter Wave Magnetic Systems High Speed Systems Sensors
Aleksandrs Marinins

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Advanced Packaging Engineer, Nokia
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Si Photonics semiconductor lasers 3D packaging
Jing SHANG

Jing SHANG

Washington State University
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semiconductor interface 3D-packaging solar materials CdTe n-type PV absorber materials
Parnika Gupta

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Tyndall National Institute
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Photonic Packaging Thermal Management 2.5D Packaging 3D Packaging High Speed Transceiver Packaging
Sai Vadlamani

Sai Vadlamani

Intel Corporation
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Semiconductor Packaging Electromigration 3D packaging Advanced Interconnects FLI