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Koautoren
- David A MullerProfessor of Applied and Engineering Physics, Cornell UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei cornell.edu
- James C. HoneDepartment of Mechanical Engineering, Columbia UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei columbia.edu
- Daniel A. ChenetColumbia UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei columbia.edu
- Gwan-Hyoung LeeProfessor, Materials Science and Engineering, Seoul National UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei snu.ac.kr
- Paul McEuenProfessor of Physics, Cornell UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei cornell.edu
- Jiwoong ParkUniversity of ChicagoBestätigte E-Mail-Adresse bei uchicago.edu
- Kenji WatanabeNational Institute for Materials ScienceBestätigte E-Mail-Adresse bei nims.go.jp
- Lei WangColumbia UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei columbia.edu
- Lola BrownCornell UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei cornell.edu
- Tony F HeinzDepts. of Applied Physics, Photon Science, and, by courtesy, of Electrical Eng., SLAC, StanfordBestätigte E-Mail-Adresse bei stanford.edu
- Philip KimHarvard UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei g.harvard.edu
- Robert HovdenUniversity of MichiganBestätigte E-Mail-Adresse bei cornell.edu
- Mark LevendorfHRLBestätigte E-Mail-Adresse bei hrl.com
- Carlos S. Ruiz-VargasVoltaLabs.comBestätigte E-Mail-Adresse bei cornell.edu
- Joshua W. KevekLab Manager/Fault Isolation Engineer, IntelBestätigte E-Mail-Adresse bei cornell.edu
- T.TaniguchiNational Institute for Materials ScienceBestätigte E-Mail-Adresse bei nims.go.jp
- Cheol-Joo KimDepartment of Chemical Engineering, Pohang University of Science and TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei cornell.edu
- Inanc MericIntel Co.Bestätigte E-Mail-Adresse bei intel.com
- Cory R. DeanColumbia UnviersityBestätigte E-Mail-Adresse bei phys.columbia.edu
- Kenneth ShepardLau Family Professor of Electrical Engineering and Professor of Biomedical Engineering, ColumbiaBestätigte E-Mail-Adresse bei ee.columbia.edu
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Pinshane Y. Huang
Associate Professor of Materials Science, University of Illinois
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