Ioannis Savidis

عدد مرات الاقتباسات

	الكل	قبل 2020
اقتباسات	2120	737
h-index	20	14
i10-index	37	21

180

135

2008200920102011201220132014201520162017201820192020202120222023202420258 31 75 107 127 151 139 120 118 147 179 145 132 160 123 123 176 23

عدد المنشورات المتاحة للجميع

عرض المجموعة جميعها

33 مقالة

مقالة واحدة

المقالات البحثية المتاحة للجميع

المقالات البحثية غير المتاحة للجميع

تمّ اختيار المعلومات استنادًا إلى تفويضات التمويل

المؤلفون المشاركون

Eby G. FriedmanDistinguished Professor, University of Rochesterبريد إلكتروني تم التحقق منه على ece.rochester.edu
Vasilis F. PavlidisComputer Science and University of Manchesterبريد إلكتروني تم التحقق منه على cs.man.ac.uk
Kyle JuretusAssistant Professor, Villanova Universityبريد إلكتروني تم التحقق منه على villanova.edu
Vaibhav Venugopal RaoPhD Candidate at Drexel Universityبريد إلكتروني تم التحقق منه على drexel.edu
Divy PathakDepartment of Electrical and Computer Engineering, Drexel Universityبريد إلكتروني تم التحقق منه على drexel.edu
Houman HomayounUniversity of California Davisبريد إلكتروني تم التحقق منه على ucdavis.edu
M. S. HossainQualcomm Inc. Drexel Universityبريد إلكتروني تم التحقق منه على drexel.edu
Michael HuangUniversity of Rochesterبريد إلكتروني تم التحقق منه على rochester.edu
Alok GargAMD, University of Rochesterبريد إلكتروني تم التحقق منه على amd.com
Zhengfeng (Jeff) WuDrexel Universityبريد إلكتروني تم التحقق منه على drexel.edu
Nagarajan KandasamyProfessor of computer engineering, Drexel Universityبريد إلكتروني تم التحقق منه على drexel.edu
Mohammad Khavari TavanaAmazonبريد إلكتروني تم التحقق منه على husky.neu.edu
Kapil R. DandekarE. Warren Colehower Chair Professor, Electrical and Computer Engineering, Drexel Universityبريد إلكتروني تم التحقق منه على drexel.edu
Marko JacovicPhD in Electrical Engineering from Drexel Universityبريد إلكتروني تم التحقق منه على drexel.edu
Pratik ShresthaDrexel Universityبريد إلكتروني تم التحقق منه على drexel.edu
Saran PhatharodomDrexel Universityبريد إلكتروني تم التحقق منه على drexel.edu
James ChackoSenior Staff Engineer, NIKSUNبريد إلكتروني تم التحقق منه على drexel.edu
Cem SahinResearch Associate II, Drexel Universityبريد إلكتروني تم التحقق منه على drexel.edu
Selçuk KöseProfessor of Electrical and Computer Engineering, University of Rochesterبريد إلكتروني تم التحقق منه على rochester.edu
Ankur JainProfessor, Mechanical and Aerospace Engineering, University of Texas at Arlingtonبريد إلكتروني تم التحقق منه على uta.edu

متابعة

Ioannis Savidis

Associate Professor, Drexel University

بريد إلكتروني تم التحقق منه على coe.drexel.edu - الصفحة الرئيسية

VLSI 3-D Integration hardware security and trust low power circuits ML/AI CAD


عنوان ترتيب حسب الاقتباسات ترتيب حسب السنة الترتيب حسب العنوان	عدد مرات الاقتباسات عدد مرات الاقتباسات	السنة
Three-dimensional integrated circuit design‏ VF Pavlidis, I Savidis, EG Friedman‏ Newnes, 2017‏	489	2017
Closed-form expressions of 3-D via resistance, inductance, and capacitance‏ I Savidis, EG Friedman‏ IEEE Transactions on Electron Devices 56 (9), 1873-1881, 2009‏	253	2009
An intra-chip free-space optical interconnect‏ J Xue, A Garg, B Ciftcioglu, J Hu, S Wang, I Savidis, M Jain, R Berman, ...‏ ACM SIGARCH Computer Architecture News 38 (3), 94-105, 2010‏	109	2010
Electrical modeling and characterization of through-silicon vias (TSVs) for 3-D integrated circuits‏ I Savidis, SM Alam, A Jain, S Pozder, RE Jones, R Chatterjee‏ Microelectronics Journal 41 (1), 9-16, 2010‏	95	2010
Clock distribution networks for 3-D ictegrated Circuits‏ VF Pavlidis, I Savidis, EG Friedman‏ 2008 IEEE Custom Integrated Circuits Conference, 651-654, 2008‏	79	2008
Electrical modeling and characterization of 3-D vias‏ I Savidis, EG Friedman‏ 2008 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 784-787, 2008‏	79	2008
Clock distribution networks in 3-D integrated systems‏ VF Pavlidis, I Savidis, EG Friedman‏ IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems 19 (12 …, 2010‏	64	2010
3-D integrated heterogeneous intra-chip free-space optical interconnect‏ B Ciftcioglu, R Berman, S Wang, J Hu, I Savidis, M Jain, D Moore, ...‏ Optics express 20 (4), 4331-4345, 2012‏	63	2012
Protecting analog circuits with parameter biasing obfuscation‏ VV Rao, I Savidis‏ 2017 18th IEEE Latin American Test Symposium (LATS), 1-6, 2017‏	51	2017
A 3-D integrated intrachip free-space optical interconnect for many-core chips‏ B Ciftcioglu, R Berman, J Zhang, Z Darling, S Wang, J Hu, J Xue, A Garg, ...‏ IEEE Photonics Technology Letters 23 (3), 164-166, 2010‏	45	2010
Reduced overhead gate level logic encryption‏ K Juretus, I Savidis‏ Proceedings of the 26th edition on Great Lakes Symposium on VLSI, 15-20, 2016‏	43	2016
Thermal analysis of oxide-confined VCSEL arrays‏ J Wang, I Savidis, EG Friedman‏ Microelectronics journal 42 (5), 820-825, 2011‏	40	2011
Reducing logic encryption overhead through gate level key insertion‏ K Juretus, I Savidis‏ 2016 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 1714-1717, 2016‏	31	2016
ElasticCore: enabling dynamic heterogeneity with joint core and voltage/frequency scaling‏ MK Tavana, MH Hajkazemi, D Pathak, I Savidis, H Homayoun‏ Proceedings of the 52nd Annual Design Automation Conference, 1-6, 2015‏	29	2015
Power noise in TSV-based 3-D integrated circuits‏ I Savidis, S Kose, EG Friedman‏ IEEE journal of solid-state circuits 48 (2), 587-597, 2012‏	28	2012
Mesh based obfuscation of analog circuit properties‏ VV Rao, I Savidis‏ 2019 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 1-5, 2019‏	27	2019
Power conversion efficiency-aware mapping of multithreaded applications on heterogeneous architectures: A comprehensive parameter tuning‏ H Sayadi, D Pathak, I Savidis, H Homayoun‏ 2018 23rd Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), 70-75, 2018‏	25	2018
Time domain sequential locking for increased security‏ K Juretus, I Savidis‏ 2018 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS), 1-5, 2018‏	22	2018
Smart grid on chip: Work load-balanced on-chip power delivery‏ D Pathak, H Homayoun, I Savidis‏ IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems 25 (9 …, 2017‏	21	2017
Experimental analysis of thermal coupling in 3-D integrated circuits‏ I Savidis, B Vaisband, EG Friedman‏ IEEE transactions on very large scale integration (VLSI) systems 23 (10 …, 2014‏	20	2014

يتعذر على النظام إجراء العملية في الوقت الحالي. عاود المحاولة لاحقًا.

مقالات 1–20

عدد الاقتباسات في العام

اقتباسات مكررة

الاقتباسات المدمجة

إضافة مؤلفين مشاركينالمؤلفون المشاركون

متابعة

عدد مرات الاقتباسات

المؤلفون المشاركون