الملفات الشخصية

Frank Niklaus

Professor of Micro and Nanosystems at KTH Royal Institute of Technology, Stockholm …

بريد إلكتروني تم التحقق منه على kth.se

تم اقتباسها في عدد: 9771

MEMS NEMS Wafer Bonding Wafer-Level Packaging Micro 3D Printing

Paul B Fischer

Intel Corporation

بريد إلكتروني تم التحقق منه على intel.com

تم اقتباسها في عدد: 3078

Monolithic 3D integration CMP backside power wafer bonding semiconductor processing

Charles E. Hunt

Professor of Electrical and Computer Engineering, University of California - Davis

بريد إلكتروني تم التحقق منه على ece.ucdavis.edu

تم اقتباسها في عدد: 2494

field emission luminescent materials wafer bonding vacuum microelectronics

Stephanie Essig

University of Stuttgart

بريد إلكتروني تم التحقق منه على ipv.uni-stuttgart.de

تم اقتباسها في عدد: 2323

Photovoltaics Si-based tandem solar cells carrier selective contacts wafer-bonding III-V multi-junction solar cells

Kenneth Diest

Reality Labs

تم اقتباسها في عدد: 2277

Displays Nanofabrication Metamaterials Wafer Bonding Electron Beam Lithography

YewChung Sermon Wu

NATIONAL YANG MING CHIAO TUNG UNIVERSITY

بريد إلكتروني تم التحقق منه على stanfordalumni.org

تم اقتباسها في عدد: 1867

wafer bonding LED TFT

Hideki Hirano

Tohoku University, Assoc. Professor

بريد إلكتروني تم التحقق منه على mems.mech.tohoku.ac.jp

تم اقتباسها في عدد: 1513

Macrodevice Tactile sensor Wafer bonding Interface

Viorel Dragoi

EV Group

بريد إلكتروني تم التحقق منه على aon.at

تم اقتباسها في عدد: 1447

wafer bonding MEMS 3D integration wafer-level packaging

Andrey Vyatskikh

Intel Corporation

بريد إلكتروني تم التحقق منه على alumni.caltech.edu

تم اقتباسها في عدد: 1399

Semiconductor Processing Wafer Bonding 3D Integration Additive Manufacturing

Fumihiro Inoue

Yokohama National University

بريد إلكتروني تم التحقق منه على ynu.ac.jp

تم اقتباسها في عدد: 1378

3D Integration Chiplet Wafer bonding Hybrid bonding Grinding

1 - 10